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單面雙接觸軟板的良率改善方法！

文章來源：作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：4086發(fā)布日期：2020-08-03 11:17【大中小】

如圖1所示，當(dāng)單面雙接觸的軟板電極長度大于3.0mm，寬度小于0.3mm時，在制程當(dāng)中（蝕刻、去膜、表面清洗、貼保護(hù)膜）容易造成電極變形、扭曲、斷裂，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的良率。

按正常的工藝流程制作，良率很低，只有50%左右，連貨都沒有辦法交付。后經(jīng)過的工藝改進(jìn)，良率提升到了85~93%之間。下面我就介紹如何進(jìn)行工藝改良：

1、工藝改進(jìn)出發(fā)點(diǎn)：
如圖1所示，我們假設(shè)B部分是在制程中（蝕刻后至上保護(hù)膜壓合）需要鏤空的部分。當(dāng)這部分鏤空后，沒有加強(qiáng)部分來支撐鏤空的電極，在外力（如水平機(jī)的噴淋壓力、收放、運(yùn)輸）的作用下容易造成電極扭曲、變形、斷裂。所以工藝改善的關(guān)鍵點(diǎn)就是給脆弱的電極一個支撐物。

2、支撐物的選用：
由于支撐物從蝕刻前到上保護(hù)膜都的用，特別是還要進(jìn)行熱壓。所以，我們必須選用能夠耐高溫的物質(zhì)。在此可以選用高溫膠帶（如KAPTON膠帶KA00），該膠帶要求膠不會轉(zhuǎn)移，能夠耐熱壓（快壓機(jī)）的高溫。

3、工藝說明：
3.1 線路用濕膜來做，先絲印B面，烘烤后再絲印A面，再烘烤。然后進(jìn)行曝光、顯影，該步的注意點(diǎn)就是B面不用曝光，若曝光會造成后續(xù)去膜困難；

3.2 顯影后對B面進(jìn)行貼膠帶（貼在濕膜的表面），如圖2。在此要注意，高溫膠帶要貼平整，有補(bǔ)強(qiáng)對位標(biāo)記時，膠帶盡量不要超過標(biāo)記線，因?yàn)樵趬汉虾笤诟邷啬z帶位置會有一點(diǎn)痕跡，如有補(bǔ)強(qiáng)的話，則正好可以蓋住壓痕；

3.3 蝕刻、顯影、表面清洗按正常步驟進(jìn)行；

3.4 上保護(hù)膜壓合（用快壓機(jī)進(jìn)行壓合）。此時一定要對壓合參數(shù)進(jìn)行一個最優(yōu)化，優(yōu)化原則就是用最少時間、最小壓力及較低溫度壓合。因?yàn)楦邷亍㈤L時間、大壓力容易造成高溫膠的轉(zhuǎn)移以及高溫膠蓋住的濕膜去膜困難。

3.5 撕掉高溫膠帶，去膜（小心操作）、磨板去除電極處的灰化銅；

3.6 烘烤，進(jìn)行上保護(hù)膜固化；

3.7 后面工序照舊。

該方法是一個土辦法，工序也稍微麻煩了一些，而且還要額外高溫膠帶輔助材料。但柔性線路板小編覺得還是很適用電極長度大于3.0mm，寬度小于0.3mm的單面雙接觸的FPC的制造，對良率的提升是肯定的。

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