手機(jī)FPC資訊：疑似iPhone 8官方工程圖曝光 坐實(shí)無線充電功能
此前一直傳聞下代iPhone將具備無線充電功能，而現(xiàn)在似乎得到了一定程度的證實(shí)。日前，國外網(wǎng)站9to5Mac首次曝光了一張疑似iPhone 8的官方工程圖的諜照，不僅在再次證實(shí)該機(jī)所配的雙攝像頭將改為豎向排列的方式，而且出現(xiàn)了著名的“特斯拉線圈”無線充電模塊，可以實(shí)現(xiàn)5米內(nèi)的無線充電功能。因此，如果此次曝光的諜照屬實(shí)的話，那么手機(jī)FPC小編覺得，下代iPhone將具備無線充電功能將是鐵板釘釘?shù)氖虑椤?/p>
疑似工程圖曝光
從此次國外網(wǎng)站9to5Mac保曝光的疑似iPhone 8官方工程圖來看，似乎與此前我們見到的設(shè)計(jì)圖高度吻合。首先，該機(jī)的雙攝像頭確實(shí)改為了豎向排列的方式，而閃光燈則位于兩枚鏡頭中央的位置。其次，在手機(jī)的額頭部分的確在聽筒左右擁有四個(gè)開孔，分別為3D攝像頭和傳感器以及紅外生物識(shí)別傳感器。
不過，這次泄露的工程圖更吸引眼球的地方，則是出現(xiàn)了一個(gè)碩大的圓圈，也就是具備無線充電功能的 “特斯拉線圈”，可以5米內(nèi)的無線充電功能。此外，隨著無線充電線圈的出現(xiàn)，不僅意味著下代iPhone將具備無線充電功能，而且背面采用玻璃材質(zhì)背蓋的傳聞也被坐實(shí)。
4倍光學(xué)變焦
除此之外，此次曝光的工程圖我們不難發(fā)現(xiàn)iPhone 8的副攝像頭要比iPhone 7 Plus更大,所以按照網(wǎng)友的說法，這次iPhone8的相機(jī)提升主要在于副攝像頭，不僅增加了進(jìn)光量和增大了鏡頭光圈，而且還引入了光學(xué)防抖，以及具備4倍光學(xué)變焦功能。而在此前，則傳聞iPhone 8的雙攝像頭改為豎向排列的原因之一便是由于具備了4倍光學(xué)變焦功能。
值得注意的是，由于曝光的iPhone 8工程圖背面沒有出現(xiàn)任何開孔，所以也就意味著所謂的背面指紋識(shí)別的方案并不屬實(shí)，但蘋果有可能采用的指紋識(shí)別模塊嵌入顯示屏下方的設(shè)計(jì)，也就是所謂的隱藏式設(shè)計(jì)。不過，這樣的解決方案還存在技術(shù)問題，蘋果解決難題的速度將決定該機(jī)量產(chǎn)的時(shí)間，以及是否會(huì)如傳聞那樣延遲發(fā)售。
支持超級(jí)快充
而根據(jù)網(wǎng)友在貼吧“冒死”披露的所謂“內(nèi)部機(jī)密”稱，蘋果已經(jīng)成功測(cè)試了新型電池和快充技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)7分鐘充滿全部電量。但比較遺憾的是，新型電池量產(chǎn)在今年量產(chǎn)無望，所以仍會(huì)是過去的鋰電池，也同樣會(huì)支持快充功能，預(yù)計(jì)大約在50分鐘左右可以充滿電，所以相比過去的三小時(shí)充電時(shí)間還是有極大的進(jìn)步。
盡管以上消息包括工程圖的真實(shí)性還有待證實(shí)，但從目前傳出的諸多信息來看，可信度還是非常的高。由此基本上可以確定iPhone 8不僅會(huì)帶來全面屏設(shè)計(jì)和具備無線電充電功能，加上硬件規(guī)格上的升級(jí)，相比上代iPhone而言無疑將會(huì)帶來顛覆性的變化。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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