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FPC廠講為什么不讓所有電路板都柔性？

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人氣：2217發(fā)布日期：2024-01-06 10:05【大中小】

高溫和高密度應(yīng)用

FPC廠了解到，在許多情況下，柔性電路由聚酰亞胺或類似聚合物制成。這種材料比大多數(shù)剛性電路板材料散熱更好.因此，柔性電路可以放置在不方便的位置，因?yàn)闊崃繒?huì)影響剛性電路板的性能。

柔性電路板可以設(shè)計(jì)成能夠承受極端溫度（-200°C至400°C），這就解釋了為什么它們?cè)谑秃吞烊粴庑袠I(yè)的鉆孔測量中如此受歡迎。

事實(shí)上，由于這些條件，以及大多數(shù)工業(yè)環(huán)境中對(duì)小型、不顯眼器件的需求，柔性電路是大多數(shù)工業(yè)傳感器技術(shù)中工程設(shè)計(jì)的首選。

耐高溫性通常具有良好的耐化學(xué)性以及出色的抗輻射性和抗紫外線性。結(jié)合在高密度電路板設(shè)計(jì)中控制阻抗的能力，柔性電路設(shè)計(jì)為制造商提供了許多好處。

為什么不讓所有的電路板都靈活呢？

FPC柔性電路板當(dāng)然有用，但它們不會(huì)取代所有應(yīng)用的剛性電路板.成本效益是在消費(fèi)類產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)完全靈活的電路板設(shè)計(jì)的主要障礙。剛性電路板在典型的自動(dòng)化大批量制造設(shè)施中制造和安裝成本較低。

通常，創(chuàng)新產(chǎn)品的理想解決方案是在必要時(shí)采用柔性電路，并盡可能采用堅(jiān)固、可靠的剛性電路板，以降低制造和組裝成本。

一些制造商甚至專門為此目的使用混合剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板。這在筆記本電腦和醫(yī)療設(shè)備中很常見，在這些設(shè)備中，剛性電路板可以使用帶狀柔性電路相互連接。這些電路板可以進(jìn)行復(fù)合和設(shè)計(jì)，通過專注于每種電路板基礎(chǔ)技術(shù)的各自優(yōu)勢來滿足任意數(shù)量的工程需求.

為產(chǎn)品制造商提供柔性和印刷電路板。請(qǐng)咨詢我們的銷售代表，了解您的產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)是否最適合柔性或剛性電路板類型。

軟板廠講下表中檢查PCB制造能力：

項(xiàng)目	能力
層	1-12
板厚（不含加強(qiáng)筋）	4-40 密耳
單層公差	±1,0 mil
雙層公差（≤12mil）	± 1.2 mil
多層公差（≤12mil）	± 1.2 mil
多層公差（12mil-32mil）	±5%
板厚公差（包括PI加強(qiáng)筋）	±8%
最小電路板尺寸	0.0788“ 0.1576” （不帶橋接器） 0.3152“ 0.3152” （帶橋接器）
最大電路板尺寸	8.668" * 27.5"
阻抗控制容差	±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω)
最小覆蓋橋	6 密耳
單層最小彎曲半徑	板厚的3-6倍
雙層最小彎曲半徑	板厚的7-10倍
多層的最小彎曲半徑	板厚的10-15倍
最小機(jī)械鉆孔	4 密耳
內(nèi)層跡線/空間	2 / 2 密耳
外層跡線/空間	2 / 2 密耳
阻焊層顏色	綠色 / 黑色
表面處理	HASL、ENIG、ENEPIG、電解鎳金、軟金、硬金、沉銀和OSP、沉錫
激光精度（布線）	±2密耳
沖孔精度（Routing）	±2 密耳 ‐ ±6 密耳