當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? FPC廠SMT貼片加工影響貼裝質(zhì)量的因素有哪些？

FPC廠SMT貼片加工影響貼裝質(zhì)量的因素有哪些？

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：2388發(fā)布日期：2022-11-26 10:21【大中小】

FPC廠SMT貼片加工影響貼裝質(zhì)量的因素有哪些？和深聯(lián)電路一起來看看吧

1、元件要正確

FPC廠貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

2、位置要準(zhǔn)確

(1)、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;

(2)、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適

貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過高，FPC廠貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：指紋模塊軟板之常見生物識(shí)別對(duì)比，區(qū)別到底都有哪些？上一篇：汽車軟板之車載市場與10年前的手機(jī)市場相似？

共-條評(píng)論【我要評(píng)論】

查看全部評(píng)論

我要評(píng)論:
內(nèi)容：	（內(nèi)容最多500個(gè)漢字，1000個(gè)字符）
驗(yàn)證碼：

此文關(guān)鍵字： FPC廠

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板

: 型號(hào)：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

數(shù)碼相機(jī)軟板

: 型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板

: 型號(hào)：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：單面有膠電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點(diǎn)：外形復(fù)雜

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試