FPC之Win11再次降低配置要求，蘋果M1也可以跑！
微軟目前發(fā)布了第一個(gè)適用于 Windows 11 的 Insider 預(yù)覽版，隨后微軟更新了 Windows 11 的最低系統(tǒng)要求。
fpc廠了解到，目前微軟 Win11 的最低要求是英特爾第 8 代 CPU 和 AMD Zen+ 以及 Qualcomm 7 和 8 系列及以上的設(shè)備。也就是說，基于“一系列因素”，微軟放棄了對(duì)第 7 代酷睿及更舊處理器的支持。
微軟現(xiàn)在表示，隨著向 Windows Insiders 發(fā)布更新，以及與 OEM 合作，他們將測(cè)試 Win11 在英特爾第 7 代和 AMD Zen 1 設(shè)備上運(yùn)行的結(jié)果。
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此外，據(jù)fpc小編了解，目前的預(yù)覽版顯然也適用于第 7 代酷睿的用戶，微軟則將根據(jù)此次測(cè)試的數(shù)據(jù)修改一些 Windows 11 的 CPU 要求。如果你的電腦性能夠好，今年晚些時(shí)候有望獲取到 Win11 正式版的支持。
以下為微軟一位員工，在推特公布的 7 代酷睿的 Surface Studio 2 升級(jí) Win11 商業(yè)版的圖，可以看到新版 Win11 將到來更現(xiàn)代的資源管理器 / 設(shè)置界面 UI 設(shè)計(jì)。
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fpc廠認(rèn)為值得一提的是，有測(cè)試者發(fā)現(xiàn)，Arm 版本的 Win11 是可以裝在蘋果 M1 Mac 系列機(jī)型上的（虛擬機(jī)），所以你之后就可以在 M1 Mac 上運(yùn)行安卓 App。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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