FPC軟板可靠性測(cè)試環(huán)境需求
環(huán)境測(cè)試是以模擬的方式進(jìn)行，在實(shí)際狀況下各種環(huán)境條件都會(huì)影響到FPC軟板品質(zhì)、性能與信賴度：
濕氣與絕緣電阻—這個(gè)測(cè)試中，F(xiàn)PC軟板被循環(huán)曝露到濕熱的空氣中（從80%相對(duì)濕度、25℃到98%相對(duì)濕度、65℃）。這是要確認(rèn)這種環(huán)境下，沒(méi)有對(duì)基材產(chǎn)生損傷影響，同時(shí)也沒(méi)有發(fā)生未期待的絕緣電阻劣化狀況，有時(shí)候這方面的測(cè)試會(huì)有一點(diǎn)變動(dòng)。
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熱沖擊與熱循環(huán)—有幾個(gè)測(cè)試與條件包含在這些所謂的“熱沖擊”與“熱循環(huán)”中。多數(shù)測(cè)試包含暴露裝置到極端溫度中，來(lái)引起熱循環(huán)應(yīng)變與相關(guān)的故障。
熱循環(huán)是一種呈現(xiàn)極端溫度的方法，想要模擬在產(chǎn)品生命周期中FPC軟板可能被暴露的環(huán)境。循環(huán)條件范圍從-65℃到+150℃，停滯在各溫度的時(shí)間必需要事先律定，范圍從10分鐘到一個(gè)小時(shí)都有，沖擊測(cè)試一般是采用短的停滯時(shí)間。對(duì)于軟板裸板測(cè)試最普遍的溫度條件是-55℃到+125℃，不過(guò)基于產(chǎn)品特定信賴度測(cè)試的觀念，有幾種新的熱循環(huán)測(cè)試逐漸變得普遍。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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