軟性電路板與硬板有何可比性
軟性電路板區(qū)別于一般的硬板，具有可彎折的特點，其與一般剛性印刷線路板相比有如下優(yōu)缺點：
一、FPC的缺點：
(1)一次性初始本錢高：因為軟性PCB是為特別運用而規(guī)劃、制造的，所以初步的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求運用軟性PCB外，一般少量運用時，最好不選用。
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(2)軟性PCB的更改和修補比較困難：軟性PCB一旦制成后，要更改有必要從底圖或編制的光繪程序初步，因此不易更改。其外表掩蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要康復(fù)，這是比較困難的工作。
(3)標準受約束：軟性PCB在尚不普的情況下，一般用間歇法工藝制造，因此遭到出產(chǎn)設(shè)備標準的約束，不能做得很長，很寬。
(4)操作不當易損壞：裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需求經(jīng)過訓練的人員操作.
二、FPC的優(yōu)點：
(1)可以安閑彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求恣意安排，并在三維空間恣意移動和彈性，然后抵達元器件裝置和導(dǎo)線連接的一體化；
(2)運用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向展開的需求。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的運用；
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、概括本錢較低一級利益，軟硬結(jié)合的規(guī)劃也在必定程度上彌補了柔性基材在元件承載才能上的略微缺乏
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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