軟板廠分享：iPhone8推動PCB發(fā)展
軟板廠不得不承認(rèn)，蘋果是當(dāng)今最先進(jìn)的科技公司之一，其他方面且不論，就手機(jī)而言，無人與之匹敵。而iPhone的發(fā)展，也推動了PCB的發(fā)展。iPhone8除了具有防水等功能，需要到多種新材料之外，還有更強(qiáng)的續(xù)航能力。
這樣一來，為了給電池留下更多空間，就要縮小主板面積，為了達(dá)到這一目的，iPhone8需要使用新型的PCB—類載板（Substrate-like PCB），以及更多的柔性電路板（FPC）。
手機(jī)PCB的硬板使用，主要是2階HID。隨著數(shù)據(jù)化發(fā)展，智能手機(jī)在體積、外觀、功能上不斷更新，逐漸使用多階HID，甚至全層HID。
而軟板方面，一開始手機(jī)使用FPC，主要用在手機(jī)轉(zhuǎn)折處(HingePart)。而iPhone，為了實(shí)現(xiàn)硬體操作、傳輸速度、體積輕薄等要求，其觸控螢?zāi)?、按鍵、側(cè)鍵、天線、電池等都大量使用軟板或軟硬板。
除了iPhone，其他手機(jī)也朝這一趨勢發(fā)展，大量使用軟板及軟硬板，智能手機(jī)一般使用至少6片以上的軟板。軟板與軟硬板設(shè)的使用，有助于提升設(shè)計(jì)彈性，使手機(jī)在外觀、體積、性能上，得到更大的發(fā)展。
總之，由iPhone牽頭，智能手機(jī)的發(fā)展，會大大地推進(jìn)PCB在技術(shù)和產(chǎn)能方面的發(fā)展。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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