現在的電子產品都不斷往薄和智能的方向發(fā)展，這給FPC廠家帶來了新的契機。同時，為順應這種發(fā)展趨勢，柔性電路板技術也在不斷改革，不斷呈現“輕薄小“的特點。
近日IBM的研究人員研發(fā)了一款高性能的納米級電路，整體厚度非常薄，可以折疊彎曲來適應不同的設備需要。依賴這款電路提供的強大功率，流線型電腦和可植入型醫(yī)療設備在未來都可能實現。
這款柔性納米級電路的厚度比一張普通的紙還要薄一萬倍，相當于從硅晶片上刮剃下來后粘貼到一片塑料上。這項技術發(fā)明不僅是小型和便攜式電腦領域的重大突破，更是能在不提供更大電力資源的前提下提高現有設備的功率。且其非常輕薄，因此可以大規(guī)模的疊加起來使用，即使將 100億個晶體管放在這樣的薄片上，也只需要0.6伏特電壓來啟動。強大、高效、柔性、輕薄，以上特點這項技術都可以完美實現，可以為未來產品發(fā)展創(chuàng)造無限的可能，比如觸控屏幕、鋅電池等。除了上述用途之外，這項技術移植到固態(tài)照明上。通過利用柔性納米級電路替換低效的藍寶石襯底，燈泡可以變得更小更環(huán)保。
現有的電路體積龐大且僵硬難以變形，因此下一代柔性納米級電路技術必然會在汽車、醫(yī)療和消費性電子設備領域大有作為。
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