FPC即柔性PCB，簡稱軟板。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性PCB，與傳統(tǒng)PCB硬板相比，具有生產(chǎn)效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢，更加符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化趨勢要求，可廣泛應(yīng)用于航天、軍事、移動通訊、筆記本電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上，是近年來PCB行業(yè)各細分產(chǎn)品中增速最快的品類。

軟板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類，其中FCCL的板材膜常見的有聚酰亞胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶顯示屏高聚物（LCP）等高分子材料塑料薄膜；中游為FPC制造；下游為各類應(yīng)用，包括顯示/觸控模組，指紋識別模組、攝像頭模組等，最終應(yīng)用包括消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

市場規(guī)模與增長趨勢

近年來，F(xiàn)PC 市場需求增長迅速，2023 年全球柔性基板市場規(guī)模從 2017 年的 11.45 億美元增長至 15.95 億美元，預(yù)計 2025 年全球 FPC 市場規(guī)模將達約 200 億美元.

應(yīng)用領(lǐng)域

FPC 被廣泛應(yīng)用于移動通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，其中移動設(shè)備領(lǐng)域需求巨大，是主要應(yīng)用領(lǐng)域 ，而隨著自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)發(fā)展，汽車電子領(lǐng)域?qū)?FPC 的應(yīng)用將更為廣泛.

FPC廠地區(qū)分布

亞太區(qū)是 FPC 市場的主導(dǎo)力量，2023 年其柔性基板市場規(guī)模達到 10.17 億美元，占據(jù)市場 60% 以上份額，而中國作為全球制造業(yè)中心，在 FPC 市場中扮演重要角色.

技術(shù)發(fā)展

隨著科技發(fā)展，F(xiàn)PC 在材料、工藝和設(shè)計方面取得顯著進步，如采用新型材料使其更輕薄、耐用且成本更低，工藝改進提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性，但同時也面臨著如開發(fā)更高性能柔性基材和導(dǎo)電材料、提高生產(chǎn)精度控制等技術(shù)創(chuàng)新挑戰(zhàn).

環(huán)保要求

全球環(huán)保意識強化，F(xiàn)PC 行業(yè)正逐步轉(zhuǎn)向環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展，積極采用環(huán)保材料、降低能耗、嚴格控制廢棄物排放等，以提升市場競爭力.