FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性線路板，簡稱軟板。

它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現(xiàn)內外層電氣聯(lián)通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。

主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結合板。

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FPC軟板的特點

1、體積小、重量輕。可用于精密小型電子設備應用中；

2、可彎折、撓曲?？捎糜诎惭b任意幾何形狀設備機體中；

3、除能靜態(tài)撓曲外還可動態(tài)撓曲。可用于動態(tài)電子零部件之間的連接；

4、能向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度，充分發(fā)揮印制板功能；

5、撓性板除普通線路板外。還可有多種功能，如：可做感應線圈、電磁屏蔽、觸摸開關按鍵等。

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FPC的相關術語

1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)

常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠"接近"表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

2、Acrylic 壓克力

是聚丙烯酸樹脂的俗稱，大部份的軟板均使用其薄膜，當成接著之膠片用途。

3、Adhesive 膠類或接著劑

能使兩接口完成黏合的物質，如樹脂或涂料等。

4、Anchoring Spurs 著力爪

中板或單面板上，為使孔環(huán)焊墊在板面上有更強力的附著性質起見，可在其孔環(huán)外多余的空地上，再另行加附幾只指爪，使孔環(huán)更為鞏固，以減少自板面浮離的可能。如附圖就是軟板"表護層"下所隱約見到的著力爪示意圖。

5、Bandability 彎曲性，彎曲能力

為動態(tài)軟板(Dynamic Flex Board)板材之一種特性，例如計算機磁盤驅動器的打印頭Print Heads)所接續(xù)之軟板，其品質即應達到十億次的 "彎曲性試驗"。

6、Bonding Layer 結合層，接著層

常指多層板之膠片層，或 TAB 卷帶，或軟板之板材，其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。

7、Coverlay/Cover Coat 表護層、保護層

軟板的外層線路，其防焊不易采用硬板所用的綠漆，因在彎折時可能會出現(xiàn)脫落的情形。需改用一種軟質的"壓克力"層壓合在板面上，既可當成防焊膜又可保護外層線路，及增強軟板的抵抗力及耐用性，這種專用的"外膜"特稱為表護層或保護層。

8、Dynamic Flex(FPC)動態(tài)軟板

指需做持續(xù)運動用途的軟性電路板，如磁盤驅動器讀寫頭中的軟板即是。此外另有"靜態(tài)軟板"(Static FPC)，系指組裝妥善后即不再有動作之軟板類。

9、Film Adhesive接著膜，黏合膜

指干式薄片化的接著層，可含補強纖維布的膠片，或不含補強材只有接著劑物料的薄層，如FPC的接著層即是。

10、Flexible Printed Circuit,FPC 軟板

是一種特殊的電路板，在下游組裝時可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類（PE）。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(Cover Layer)，或加印軟性的防焊綠漆。

11、Flexural Failure 撓曲損壞

由于反復不斷的彎折撓曲動作，而造成材料（板材）的斷裂或損壞，稱為Flexural Failure。

12、Kapton 聚亞醯胺軟材

此為杜邦公司產品的商名，是一種"聚亞醯胺"薄片狀的絕緣軟材，在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔后，即可做成軟板(FPC)的基材。

13、Membrane Switch 薄膜開關

以利用透明的聚酯類(Mylar)薄膜做為載體，采網印法將銀膠(Silver Pastes或稱銀漿)印上厚膜線路，再搭配挖空墊片，與凸出的面板或 PCB 結合，成為"觸控式"的開關或鍵盤。此種小型的"按鍵"器件，常用于手執(zhí)型計算器、電子字典，以及一些家電遙控器等，均稱為"薄膜開關"。

14、Polyester Films聚酯類薄片

簡稱PET薄片，最常見的是杜邦公司的商品Mylar Films，是一種耐電性良好的材料。電路板工業(yè)中其成像干膜表面的透明保護層，與軟板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以當成銀膏印刷薄膜線路(Membrane Circuit)的底材，其它在電子工業(yè)中也可當成電纜、變壓器、線圈的絕緣層或多枚IC的管狀存于器等用途。

15、Polyimide (PI)聚亞醯胺

是一種由Bismaleimide與Aromatic diamine所共同聚合而成的優(yōu)良樹脂，最早是由法國"Rhone-Poulenc"公司所推出的粉狀樹脂商品Kerimid 601而著稱。杜邦公司將之做成片材，稱為Kapton。此種PI板材之耐熱性及抗電性都非常優(yōu)越，是軟板(FPC)及卷帶自動結合(TAB)的重要原料，也是高級軍用硬板及超級計算機主機板的重要板材，此材料大陸之譯名是"聚醯并胺"。

16、Reel to Reel卷輪(盤)連動式操作

某些電子零件組件，可采卷輪(盤)收放式的制程進行生產，如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等，可利用卷帶收放之方便，完成其聯(lián)機自動作業(yè)，以節(jié)省單件式作業(yè)之時間及人工的成本。

以上就是柔性線路板廠整理的FPC柔性電路板的相關術語！