在指紋模塊軟板貼片加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在指紋模塊軟板貼片加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢?

　　指紋模塊軟板貼片加工中回流焊接與波峰焊接的主要區(qū)別是，波峰焊接主要用于焊接插件元件，回流焊接主要焊貼片式元件。具體區(qū)別如下：

　　一、SMT回流焊接工藝

　　回流焊簡單來講就是用在片式元器件貼片的，簡稱：smt貼片。它是通過先把焊膏印刷在FPC焊盤上，然后用貼片機(jī)把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤上。然后經(jīng)過回流焊爐把焊膏熔化，然后冷卻，凝固。使元器件焊端或者引腳與FPC焊盤實(shí)現(xiàn)連接通電的一種工藝。簡稱回流焊接。

　　SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT回流焊接在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。

　　二、DIP波峰焊接工藝

　　波峰焊接簡單來講就是插件物料的焊接方式，簡稱：DIP焊接。它的工藝要求是先將插件物料插進(jìn)相應(yīng)的焊接孔中，然后通過過爐治具，把指紋模塊軟板送進(jìn)已經(jīng)預(yù)先熔化的軟釬焊料爐中，融化的焊料，經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵的噴流形成焊料波峰，插件料焊點(diǎn)經(jīng)過波峰會(huì)在孔隙中融進(jìn)錫錫膏，經(jīng)過冷卻凝固首先插件料引腳與導(dǎo)通孔的焊接，以此來實(shí)現(xiàn)電氣性能。簡稱：波峰焊接。

　　目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在SMT貼片廠家中都是兩種工藝都有的。