依目前情況了解，無鉛環(huán)保是各柔性電路板廠家探討如何改善多的話題。也是生產(chǎn)制造的一個技術(shù)挑戰(zhàn)，要想進行無鉛環(huán)保的?？梢詮囊韵聨讉€方面作出努力：

1、封裝庫的建立規(guī)范的改進:

  由于無鉛的焊接溫度有提高，在建庫的時候，必須要考慮器件焊盤對焊點溫度的影響。同時，還要對焊接的可靠性和器件的耐熱 性進行實驗，確保焊盤的大小和外形，阻焊大小和形狀，鋼網(wǎng)和焊盤的關(guān)系能符合焊接的溫度。

2、設(shè)計方法和細(xì)節(jié)的處理︰

  避免出現(xiàn)焊接立碑的情況，所以在設(shè)計時候?qū)ζ骷氖軣嵋紤]周全，保證每個器件受熱均勻。所以，我們專門開發(fā)了軟件來保證器件的散熱平衡。

3、表面處理方式的選擇:

  不同的表面處理方式對成本和加工難度都有所差異，所以柔性電路板廠對不同產(chǎn)品，也有不同的表面處理方式。同時，有些表面處理方式，對封裝或者設(shè)計都有一些細(xì)微的差異。如︰表面處理方式采用OSP的時候，ICT測試點需要開鋼網(wǎng);而其他的表面處理方式，則沒有這個要求。

4、標(biāo)識性說明︰

  在需要無鉛的板上，加上標(biāo)識符號，供后續(xù)加工廠家便于識別和處理。

  深聯(lián)電路柔性電路板廠19年專注于PCB的研發(fā)制造，投資30億引進先進的生產(chǎn)設(shè)備，全套的表面處理系統(tǒng)，投資1.2億元人民幣環(huán)保處理系統(tǒng)，處理后的廢水可以養(yǎng)金魚。