基于我們一個(gè)產(chǎn)品，因?yàn)檫@個(gè)FPC需要經(jīng)常彎折，導(dǎo)致使用了一段時(shí)間后就會(huì)出現(xiàn)接觸不良，或者直接折斷情況，所以對(duì)于FPC的PCB設(shè)計(jì)，軟板廠需要注意一些問(wèn)題，在這里總結(jié)一下。

      1、采用電解銅（ED）還是碾壓銅（RA）

      其中來(lái)說(shuō)，使用ED的抗彎折性要弱于RA，在單面FPC表現(xiàn)得尤為突出，在雙面板時(shí)，即使是RA，實(shí)際做出來(lái)抗彎折性同ED差不了太多。

       根據(jù)板廠的工藝來(lái)分析：對(duì)于過(guò)孔基本都是使用電鍍銅的方式來(lái)處理的，所以即使是RA，做出來(lái)的也是RA+ED。

      參考：

       假如使用1/3盎司的銅箔，其原材銅箔的厚度只有12um左右，一般FPC電鍍前銅箔必須黑化處理，將銅箔的表面做刨除粗糙化處理，然后再在其粗糙的銅箔表面電鍍上大約10um的電鍍銅厚度，所以原本有12um的RA銅，因?yàn)榕俪幚恚赡苤粫?huì)剩下2～6um得RA銅，再加上電鍍的作業(yè)，會(huì)讓原來(lái)壓碾銅的晶格排列發(fā)生重新排列趨向于電解銅的垂直方向，也就是說(shuō)原來(lái)壓碾銅再經(jīng)過(guò)電鍍后，其壓碾銅耐彎折的特性幾乎所剩無(wú)幾了，所以雙層線路以上的FPC不論采用壓延銅或電鍍銅為材質(zhì)，最后的FPC特性其實(shí)都與電鍍銅差異無(wú)幾。 

       當(dāng)然，或許有人會(huì)使用1/2盎司的銅箔，厚度大概在18um左右，既使刨除后再電鍍，其原來(lái)的壓碾銅水平晶格排列應(yīng)該會(huì)殘留比較多，但缺點(diǎn)就是越厚的銅箔就越硬。 

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒(méi)有(通常用來(lái)對(duì)FPC電路的保護(hù))。由于FPC能以多種方式進(jìn)行彎曲、折疊或重復(fù)運(yùn)動(dòng)，相對(duì)于普通硬 板(PCB)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點(diǎn)，因此其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

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