柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)又稱軟性線路板、撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)，是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的有效解決方法。FPC可以自由彎曲、卷繞、折疊，并能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化的效果。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，廣泛應(yīng)用于PC及周邊產(chǎn)品、汽車電子、醫(yī)療器械、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。

　　FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)產(chǎn)品，即FPC組件，為FPC業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈延伸，行業(yè)內(nèi)的主流技術(shù)為SMT。SMT(Surface Mount Technology)即電子電路表面組裝技術(shù)，也稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其他基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。應(yīng)用SMT技術(shù)有以下優(yōu)點(diǎn)：

　　第一，組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。第二，可靠性高，抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好。第三，減少了電磁和射頻干擾。第四，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。第五，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。