FPC厚度薄、重量輕、可以彎曲和折疊，所以要求屏蔽體同樣具備厚度薄、重量輕、耐彎折、剝離強度高、接地電阻低，同時電磁屏蔽效能還要符合要求。傳統(tǒng)的電磁屏蔽材料，例如：導電布、導電硅膠、金屬屏蔽器件等，無法同時滿足FPC對屏蔽體的各項要求。
  電磁屏蔽膜的發(fā)明，為軟板廠的電磁屏蔽提供了解決方案，具有良好的應用效果。電磁屏蔽膜能夠有效抑制電磁干擾，同時還能降低FPC中傳輸信號的衰減，降低傳輸信號的不完整性，已成為FPC的重要原材料，廣泛應用于智能手機、平板電腦等電子產品。
  電磁屏蔽膜的類別目前，電磁屏蔽膜主要有三種結構，分別為導電膠型、金屬合金型和微針型。電磁屏蔽膜的類別

  中國FPC電磁屏蔽膜不同應用領域分析對比電磁屏蔽膜主要應用于FPC，隨著近幾年FPC產業(yè)的發(fā)展，電磁屏蔽膜行業(yè)呈快速發(fā)展趨勢。目前電磁屏蔽膜在FPC產品中的使用率（使用率＝電磁屏蔽膜需求面積/FPC生產面積）已經達到25%左右。
  FPC應用FPC作為電子器件中的連接線，主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC最外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，F(xiàn)PC在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中最常見的是數(shù)碼相機中作為圖像信號傳輸?shù)腇PC。
  多層FPC應用多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。
  其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產品是不要求可撓性的。
  多層FPC可進一步分成如下類型：可撓性絕緣基材成品這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。
  軟性絕緣基材成品這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。
  高速信號傳輸FPC應用隨著大眾對電子產品的期待和要求越來越高，作為電子產品主要載體之一的柔性線路板FPC也有了更高的挑戰(zhàn)。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化被認為是未來FPC發(fā)展的必然趨勢。
  技術壁壘近年來，下游電子產品不斷進行技術升級，朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發(fā)展，對顯示技術、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求，需要性能更高的電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔等高端電子材料提供支撐。

  電磁屏蔽膜等高端電子材料的原料配方、生產工藝、品質控制卻較為復雜。下游應用給產品提出了較高的要求，除滿足屏蔽效能以外，還要滿足輕薄、耐彎折、高剝離強度等要求。
  相關產品沒有通用的生產設備，生產工序未有行業(yè)標準，要生產出品質性能高、穩(wěn)定性好的產品，并保證良品率，企業(yè)必須不斷改進生產工藝，不斷升級、改善自主研發(fā)的關鍵設備和原料配方。隨著技術的進步，產品升級速度不斷提升，不具備一定技術實力、缺乏技術儲備及行業(yè)經驗的企業(yè)將無法適應市場的發(fā)展。
  市場壁壘電磁屏蔽膜、導電膠膜和極薄撓性覆銅板均為FPC的重要原材料，直接影響到FPC的品質，進而影響終端產品的品質。
所以，F(xiàn)PC廠商和終端產品廠商在選擇電磁屏蔽膜等供應商時，非常嚴格，一般需經過FPC廠商及封裝/品牌廠商嚴格篩選.....客戶關系在一定程度上形成行業(yè)準入門檻。