電路板普遍出現在各類電子設備上，從大型電腦到電視、電玩都有。fpc以往相對比較受到忽略。它典型被埋在復雜構裝內部，只有比較專業(yè)的人員才能開啟找到它。用在fpc生產的制程與用在電路板生產的方式相當類似，而多數設備、化學品、詞匯與工程項目在兩種產品上也相當近似，這樣會有感觀誤導的風險。特別是容易發(fā)生在熟悉電路板的設計師與采購身上，他們會假設自己熟這類產品并將既有習慣帶到fpc議價與工程領域。

  在fpc與電路板制造間，有四個主要材料的相關特性差異，其中兩個出現在最終產品上，另外兩個則影響到制造程度，而所有項目都會降低制造能力與增加成本。檢討這些差異與理清錯誤觀念相當重要，因為只有一點點的認知可能比不知更危險。軟、硬板兩者間的最主要差異有四點，今天我們來了解一下它們之間的透明度差異：

  電路板的主功能是給元件物理支撐與互連，因此電路板必須要有基板機械強度與良好的介電特性。一般而言，它們是熱固樹脂與強化纖維的組合。典型范例如：環(huán)氧樹脂或聚醯亞胺樹脂加上玻璃布強化材料、聚脂樹脂加上聚脂纖維蓆支撐與酚醛樹脂加上賽璐璐片等。熱固樹脂加上耐熱材料與纖維組合所產生的結構，可以承受制程內的熱與機械應力考驗，且能夠呈現相對比較小的扭曲。Fpc是一種可以撓曲的產品，具有非常不同的材料需求。它的功能是要進行立體互連，尤其是在一些動態(tài)元件間的連接，這類用途是無法期待采用硬質材料結構來完成的。

  用于fpc的最佳介電質，是具有方向性的高分子膜，目前比較普遍且特性良好的范例是：聚醯亞胺與聚脂樹脂等透明膜。Fpc軟板傳統(tǒng)上是以透明材料建構，這方面如果采用不透明的介電質材料制作，客戶會產生質疑（耐燃系統(tǒng)例外）。不過一旦這些材料進入組裝程序，高分子膜必須具有優(yōu)異的機械特性來保護fpc軟板上的導體，這些基材會受到制程中應力的明顯影響，這方面一般電路板基材會表現得比較穩(wěn)定。

  透明的介電質會明顯影響檢驗策略，不論電路板與fpc軟板都會進行機械性能檢驗（尺寸）與表面檢查，因為是透明介電質讓業(yè)者可以進行fpc軟板內部的目視檢驗，時常采用的放大倍率是10倍。檢討fpc軟板的檢驗紀錄會發(fā)現異物是主要剔退缺點，不過這些未必就會成為篩選制造商的絕對標準，某些異物未必可以在檢驗中看到，業(yè)者只要用心持續(xù)改善都應該可以降低這方面的問題。

  Fpc軟板目視檢驗與剔退會發(fā)生在各個制程，也可能會延續(xù)到客戶的生產工廠。多數東西都無法隱藏，因為fpc軟板內部總是可見的。一旦一根頭發(fā)或纖維被發(fā)現埋在軟板介電質內，就沒有重工與再處理的可能性，標準安全的作法就是剔退報廢。有些時候就算沒有實際異物存在，只要有外觀改變也可能引起剔退，例如：銅是一種活性易變色的金屬，盡管與低濃度污染物接觸也可能會產生變化。除非變色的導體表面，其來源與組成被證實是沒有問題，否則這種產品還是會被剔退。

  Fpc軟板銷售價格會受到良率影響，如果fpc軟板因為目視檢驗發(fā)現異物，無法驗證、不接觸也不導電，這種產品可以進行挽回。多數狀況只要廠商降價，就有可能會被買家所接受，對制造商而降低銷售價格可以減少一些損失，一般硬質電路板比較不會面對這種可見的檢查問題。