4.軟板最小線路寬度

  軟板最小線路寬度會因?yàn)?a href="http://www.ktmtc.com/About.html">軟板廠商的不同而變化，搭配250um或者更寬線路的軟板相當(dāng)容易取得，不過線寬125um與更低線寬的軟板則逐漸普及中。軟板線路外型在50um與更細(xì)范圍的產(chǎn)品量產(chǎn)軟板廠商就比較有限，但是在細(xì)微電子產(chǎn)品上的應(yīng)用則逐漸增加。

  最小線路寬度會明顯影響制造線路所選用的技術(shù)，依賴濺鍍聚醯亞胺底材的銅線路電鍍技術(shù)比較會用在微小外型尺寸的產(chǎn)品，只有少數(shù)具有良好影像轉(zhuǎn)移技術(shù)的軟板廠商可以制作。以蝕刻制作的線路，其線路寬度與間距的制作能力，主要受到銅厚度范圍的影響。

  典型的線路間距與銅皮厚度呈現(xiàn)出線性關(guān)系，落在一個相當(dāng)窄的范圍。18um的銅，可以制作出的線路外型大約在125um間距，而用35um的銅蝕刻就很難制作出低于175um的間距。不過部分軟板廠商可以用18um銅成功生產(chǎn)25um外型，軟板廠商的制作能力變化相當(dāng)大，在嘗試設(shè)計(jì)細(xì)致線路外型前最好進(jìn)行軟板廠商的能力確認(rèn)。

  5.阻抗控制線

  阻抗控制的傳輸電纜是一種軟板的普遍應(yīng)用，這種產(chǎn)品的需求因?yàn)閿?shù)位數(shù)據(jù)訊號速度的持續(xù)成長而增加。軟板蝕刻可以制作出外型公差更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)品，這是因?yàn)樗鼈冇斜容^低的稜線結(jié)合力處理。如果可能最好使用比較厚的軟性介電質(zhì)基材，這樣比較能夠應(yīng)對蝕刻的挑戰(zhàn)，因?yàn)楸容^厚的基材可以設(shè)計(jì)出比較寬的訊號線，這樣比較容易制作出需要嚴(yán)謹(jǐn)公差百分比的阻抗控制線路。

  6.蝕刻因子

  蝕刻因子是一個檢驗(yàn)工具，被制造者用來評估補(bǔ)償同向性蝕刻程序的影響，建議設(shè)計(jì)者與軟板廠商檢討來決定是否他們已經(jīng)考慮了這個蝕刻因子。多數(shù)最佳的狀況是由制造商進(jìn)行調(diào)整，因?yàn)樗麄儠容^熟悉自己的制程能力。圖8-7所示，為蝕刻因子示意。

  盡管銅金屬類型、導(dǎo)體間距、蝕刻光阻、制程化學(xué)品與設(shè)備對蝕刻因子會有影響，典型蝕刻制程線寬損失大約接近兩倍的銅皮厚度。軟板有一些與布線有關(guān)的問題，首先應(yīng)該盡量避免同層內(nèi)設(shè)計(jì)交錯線路，這可以幫助維持最低的層數(shù)與成本。軟板的繞線建議要垂直于彎折與折疊方向，其目的是要使彎折或折疊程序在這個區(qū)域產(chǎn)生最小的應(yīng)力。另外彎折與折疊區(qū)域線路，應(yīng)該要盡可能配置在單層銅位置。

  同時也建議軟板設(shè)計(jì)避免用直角或更小彎角，因?yàn)樗鼈儠A向于抓住溶液而可能在制程中過度蝕刻制程后也更難清潔，因此最佳作法是搭配圓角設(shè)計(jì)。半徑也能改善訊號的蔓延，這樣反射會在轉(zhuǎn)向時降低。

  產(chǎn)品加入軟板設(shè)計(jì)，可以讓設(shè)計(jì)者一些線路分割，零件組裝的部分可以用支撐方式強(qiáng)化達(dá)成類似硬板的結(jié)構(gòu)，這些設(shè)計(jì)的可能性都讓軟板繞線整合技術(shù)應(yīng)用范圍更加寬廣。但是恰當(dāng)?shù)膿锨较騾s是軟板設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，圖8-9所示為軟板設(shè)計(jì)采用撓曲性的基本考慮方式。

  對于雙面軟板，當(dāng)導(dǎo)體必須要繞過彎折與折疊區(qū)域且銅線路是在兩面時，線路設(shè)計(jì)者應(yīng)該要將設(shè)計(jì)間距拉大到接近2-2.5倍線路寬度。同時也應(yīng)該要在兩面間進(jìn)行間隔式設(shè)計(jì)，其目的是要避免1形強(qiáng)化的影響，這在動態(tài)應(yīng)用方面更為關(guān)鍵，如圖8-10所示。

  最后要提醒的是，應(yīng)該盡量避免配置孔在彎折區(qū)域內(nèi)，因?yàn)樗鼈儠绊憦澱鄣捻槙承?，并產(chǎn)生不必要的應(yīng)力與產(chǎn)生潛在的斷裂風(fēng)險。

  7.接地平面的設(shè)計(jì)

  接地區(qū)域，在電性允許狀況下應(yīng)該要進(jìn)行交叉打線的設(shè)計(jì)，這種做法可以同時幫助降低重量與改善軟板撓曲性。接地平面的開口尺寸可能是關(guān)鍵，必須搭配產(chǎn)品遮蔽性或特性阻抗控制來決定。如果開口過大，遮蔽效應(yīng)可能會受到破壞，這方面會與頻率相關(guān)。同時在接地銅面連接元件部分，應(yīng)該要降低熱釋放的狀況，并確認(rèn)可以形成良好的焊錫結(jié)合。這可以利用在襯墊四周蝕刻出空區(qū)來達(dá)成，不過仍然要保持電性連接，圖8-11所示，為這個接地連接技術(shù)的描述。