等離子體處理加工技術在印制電路板生產工藝中的應用前面有講到,等離子體加工技術是個全新的領域,隨著各種類型的等離子體設備的上市,FPC廠家也逐步引用到其生產工藝中.最先進入FPC制作的是等離子體清洗設備,如果還感覺有些陌生，在這里再作個簡單介紹，借此也希望和FPC的同行們多多交流和探討。

一、等離子體應用

  等離子體加工技術是在半導體制造中創(chuàng)立起來的一種新技術。它早在半導體制造中得到了廣泛應用，是半導體制造不可缺少的工藝。所以，它在IC加工中是一種很長久而成熟的技術。

  由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質，它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用，因而在最近幾年也被引用到印制電路板制造中來。

  隨著等離子體加工技術運用的日益普及，在FPC制程中目前主要有以下功用：

  (1)孔壁凹蝕/去除孔壁樹脂鉆污

  對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

  但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學處理法進行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

  (2) 聚四氟乙烯材料的活化處理

  但凡進行過聚四氟乙烯材料孔金屬化制造的工程師，都有這樣的體會：采用一般FR-4多層印制電路板孔金屬化制造的方法，是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制電路板的。其最大的難點是化學沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理，也是最為關鍵的一步。

  有多種方法可用于聚四氟乙烯材料化學沉銅前的活化處理，但總結起來，能達到保證產品質量并適合于批生產的，主要有以下兩種方法：

  (A)化學處理法

  金屬鈉和萘，于非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚等溶液內反應，形成一種萘鈉絡合物。該鈉萘處理液，能使孔內之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕，從而達到潤濕孔壁的目的。此為經典成功的方法，效果良好，質量穩(wěn)定，目前應用最廣。

  (B)等離子體處理法

  此處理方法為干法制程，操作簡便、處理質量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產。而化學處理法的鈉萘處理液來講，其難于合成、毒性大，且保質期較短，需根據生產情況進行配制，對安全要求很高。

  因此，目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理，大多采用等離子體處理法進行，操作方便，還明顯減少了廢水處理。

  (3)碳化物去除

  等離子處理法，不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯，而且在復合樹脂材料和微小孔除鉆污方面更顯示出其優(yōu)越性。除此之外，隨著更高互連密度積層式多層印制電路板制造需求的不斷增加，大量運用到激光技術進行鉆盲孔制造，作為激光鉆盲孔應用的付產物——碳而言，需于孔金屬化制作工藝前加以去除。此時，等離子體處理技術，毫不諱言地擔當其了除去碳化物的重任。

  (4)內層預處理

  隨著各類印制電路板制造需求的不斷增加，給相應的加工技術提出了越來越高的要求。其中，對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內層前處理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板內層間的結合力，這對于成功制造也是很關鍵的。

  在此方面，等離子體處理技術又顯示出其獨特的魅力，且不乏各類成功的范例。另外，在阻焊膜涂覆前，用等離子體對印制電路板面處理一下，還可獲得一定的粗糙度和高活性的表面，從而提高阻焊膜層的附著力。

  (5)殘留物去除

  等離子體技術在殘留物的去除方面，主要有著下述三方面的作用：

  (A)在印制電路板制造，尤其在精細線條制作時，等離子體被用來蝕刻前去除干膜殘留物/余膠等，以獲得完善高質量的導線圖形。如果，一旦于顯影后蝕刻前，出現抗蝕刻劑去除不凈，會導致短路缺陷的發(fā)生。

  (B)等離子體處理技術，還可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。

  (C)針對某些特殊板材，采用圖形蝕刻后電鍍可焊性涂覆層時，由于線路邊緣蝕刻不凈的銅微粒的存在，會造成陰影電鍍現象，嚴重時將導致產品報廢。此時，可選用等離子體處理技術，通過燒蝕的方法將銅的細小微粒除去，最終實現合格產品的加工。

二、等離子體形成機理

  等離子體是指一種像紫色光、霓虹燈光一樣的光，也被稱為物質的第四相態(tài)。等離子體相態(tài)是由于原子中激化的電子和分子無序運動的狀態(tài)，所以具有相當高的能量，其對于任何有機材料都具有很好的蝕刻作用，因此被應用到印制電路板的制造中來。

  形成或產生等離子體，基本上有電容耦合、電感耦合和波耦合等三種基本方法，以及電感耦合與電容耦合一起使用，來產生等離子體。

  對于印制電路板應用來說，一般采用以下方式：

  (1)根據待加工印制電路板的尺寸、生產數量及用途，制作一個一定體積的容器，并可形成真空(10-2乇~10-3乇)；

  (2)按等離子體處理目的的不同，向上述真空容器內，通進所選氣體(根據所需處理的印制電路板材料性質來確定，主要有O2、CF4、H2、N2等)；

  (3)在保持一定真空度的前提下，由射頻電源向真空容器內的正、負電極間施加高頻高壓電場，氣體在電場下的兩電極間電離，形成電子、離子、自由基、游離基團和紫外線輻射粒子等組成的高能量和高活性的等離子體。

  這些等離子體對各種各樣有機材料組成的板材都能進行反應，如聚酰亞胺(PI)、環(huán)氧樹脂、BT樹脂、氰酸酯、聚丙烯，甚至是聚四氟乙烯(Teflon)等樹脂，都可以采用等離子處理技術。

  通過上述方法所產生的離子、自由基等高能量和高活性等離子體，被連續(xù)的沖撞和受電場作用力而加速，使其與材料表面碰撞，并破壞數微米范圍以內的分子鍵，誘導削減一定厚度，生成凹凸表面，形成氣體成分的官能團等表面的物理和化學變化，提高相應的除污、表面活化、提高鍍銅粘結力等作用。

  三、選擇等離子處理是業(yè)界發(fā)展之必須

  各位也許要問，印制電路板制造企業(yè)為何需要等離子處理設備？

  隨著現代通訊技術的不斷發(fā)展，一方面，聚四氟乙烯類基材在印制電路板設計中正得到較大的普及，通常應用于微波電路板的制造之中。另一方面，隨著電子產品輕型化、小型化、薄型化、高密度化、多功能化(剛撓結合)發(fā)展的趨勢，撓性及剛撓性印制電路板的制造正得到前所未有的發(fā)展。

  眾所周知，由于聚四氟乙烯材料的憎水性(具有較低的表面能)，在聚四氟乙烯材料的表面，很難直接進行金屬化孔的制作。對于撓性印制電路板制造所需的聚酰亞胺等材料的表面狀態(tài)也是如此。

  為了應對上述發(fā)展趨勢，等離子處理技術將越來越顯示出其得天獨厚的優(yōu)勢。有了等離子處理設備，一方面可以使企業(yè)的產品市場得以拓寬，另一方面可以提升企業(yè)的產品檔次，使企業(yè)在應對市場需求的不斷變化中，擁有通向成功之路的有力利器。

  為了有效實現印制電路板的制造，針對不同制程的印制電路板前處理來說，其處理質量的好壞，將直接關系到最終產品的質量，這已日漸成為業(yè)界同仁的共識。

  通常，印制電路板的前處理方式，主要有以下幾種：

  (1)機械刷板前處理；

  (2)化學清潔前處理方式，主要通過除油、微蝕(硫酸+過氧化氫體系、硫酸+APS體系和硫酸+NPS體系)；

  (3)機械刷板結合化學清潔前處理方式；

  (4)火山灰刷板或噴射處理方式；

  (5)砂帶研磨處理方式；

  通過上述一種或多種方式結合的運用，已使業(yè)界獲得了較為理想的結果，但主要針對的是傳統(tǒng)的FR-4基材、普通布線密度多層板的制造。

  隨著FR-4基材向高密度布線化趨勢的日益明顯，HDI板的制造需求日益迫切。另外，對于高頻微波板朝著FR-4多層化制造技術運用的不斷迫近，撓性板設計及制造市場的不斷擴大，上述傳統(tǒng)的前處理方式已難應對。為此，等離子處理技術的出現，正是為其提供了一個展示和發(fā)揮的舞臺。