在SMT過程中除了會出現橋接缺陷外，另外一種缺陷方式為焊錫球，為什么會出現此種情況呢？看那柔性電路板廠家為您來細細解答~

　　焊錫球也是回流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。焊錫球多由于焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。

1、焊膏粘度

　　粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。

2、焊膏氧化程度

　　焊膏接觸空氣后，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發(fā)生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。

3、焊料顆粒的粗細

　　焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發(fā)過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。

4、焊膏吸濕

　　這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出后立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前干燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印制板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可采取以下兩種不同措施：

 (1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩(wěn)定后開蓋使用。

 (2)調整回流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。

5、助焊劑活性

　　當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。

6、網板開孔

　　合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦采用一些模板開孔設計。

7、印制板清洗

　　印制板印錯后需清洗，若清洗不干凈，印制板表面和過孔內就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產過程中的責任心，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。