FPC原材料有哪些？基本上都會有原料基材、銅箔基材、PI補強板、覆蓋膜、屏蔽膜FR-4補強板、不銹鋼補強。

一、原料基材

撓性基材一般分為有膠基材和無膠基材，按結(jié)構(gòu)又分為單面基材和雙面基材。

基材中“絕緣膜” 可分為聚酰亞胺(polyimide，PI)和聚脂材料(polyester，PET)。

柔性線路板最顯著的特點是有絕緣膜，柔性板使用薄而柔軟的絕緣膜實現(xiàn)絕緣和機械強度。

PI的價格高，但其耐燃性好，PET價格較低，但不耐熱，因此有焊接需要的使用PI，下面的表格是PI和PET的性能比較。

二、銅箔基材

是FPC板的核心材料之一，通常選用厚度均勻、表面平整、導(dǎo)電性能優(yōu)良的電解銅箔或壓延銅箔。銅箔作為導(dǎo)電層，通過蝕刻工藝形成所需的電路。

三、覆蓋膜

與銅箔基板（C C L）相同的絕緣基材，然后涂布熱固化型粘結(jié)劑 ，主

要是起到線路保護作用。覆蓋膜開窗露出焊盤,與基板貼壓合后熱固化。

四、屏蔽膜

用于抗高頻電磁波雜訊干擾，以免影響通訊品質(zhì)。電磁屏蔽是抑制電磁騷擾的一種方法。

所謂屏蔽(Shielding),就是用導(dǎo)電導(dǎo)磁材料制成的屏蔽體(Shield)將電磁波限定在一定的范圍內(nèi)(避免響到信號的正常傳輸)，使電磁波從屏蔽體的一面耦合或輻射到另一面時受到抑制或衰減。厚度分22um、15um、12um、8um等。

五、PI補強板

聚酰亞胺補強板主要解決柔性電路板的柔韌性，提高插接部位的強度，方便產(chǎn)品的整體組裝。

常規(guī)厚度有0.075、0.1、0.125、0.175、0.2、0.225、0.25mm不同厚度(不含膠厚)。PI補強貼合會使用一層熱固膠膜。

六、6 FR-4補強板(Stiffner)

FR-4環(huán)氧玻纖布基板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。是制作多層印制電路板（硬板）的重要基材。

其硬度、平整度、 絕緣性能、變形系數(shù)相對穩(wěn)定，客戶可根據(jù)結(jié)構(gòu)厚度、加強程度選擇性使用。厚度有0.15、0.2、0.25、0.3、0.35…等。

七、不銹鋼補強板

硬度強，變形系數(shù)低，平整度好、適用高精度器件的支撐。材料散熱性能好，能起到導(dǎo)熱散熱效果。

通過覆蓋膜的開窗接地，能使FPC與主板起到接地導(dǎo)通效果。一般使用熱固性導(dǎo)電膠膜貼壓合與FPC接地，接地阻值能做到3Ω內(nèi)。

軟板廠已全面梳理了 FPC 基材的各類別阿。從性能卓越的聚酰亞胺，到性價比出眾的聚酯，再到各具特性的其他材料，每一種基材都在 FPC 領(lǐng)域發(fā)揮著獨特作用。了解這些基材種類，無論是對于 FPC 的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造，還是產(chǎn)品質(zhì)量把控與應(yīng)用拓展，都具有不可估量的價值。希望本文能成為你探索 FPC 基材世界的得力指南，助力你在相關(guān)工作與研究中取得理想成果。?