軟板廠對(duì)指紋模塊FPC烘烤的建議，大家一起來看看吧~

1、建議只要使用105±5℃的溫度來烘烤指紋模塊FPC就好了，因?yàn)樗姆悬c(diǎn)是100℃，只要超過其沸點(diǎn)，水就會(huì)變成水蒸氣。因?yàn)橹讣y模塊FPC內(nèi)含的水分子不會(huì)太多，所以并不需要太高的溫度來增加其氣化的速度。
溫度太高或氣化速度太快反而容易使得水蒸氣快速膨脹，對(duì)品質(zhì)其實(shí)不利，尤其對(duì)多層板及有埋孔的指紋模塊FPC，105℃剛剛好高于水的沸點(diǎn)，溫度又不會(huì)太高，可以除濕又可以降低氧化的風(fēng)險(xiǎn)。況且現(xiàn)在的烤箱溫度控制的能力已經(jīng)比以前提升不少。
2、指紋模塊FPC是否需要烘烤，應(yīng)該要看其包裝是否受潮，也就是要觀察其真空包裝內(nèi)的 HIC (Humidity Indicator Card，濕度指示卡) 是否已經(jīng)顯示受潮，如果包裝良好，HIC沒有指示受潮其實(shí)是可以直接上線不用烘烤的。

3、指紋模塊FPC烘烤時(shí)建議采用「直立式」且有間隔來烘烤，因?yàn)檫@樣才能起到熱空氣對(duì)流最大效果，而且水氣也比較容易從指紋模塊FPC內(nèi)被烤出來。但是對(duì)于大尺寸的指紋模塊FPC可能得考慮直立式是否會(huì)造成板彎變形問題。

4、指紋模塊FPC烘烤后建議放置于干燥處并使其快速冷卻，最好還要在板子的上頭壓上「防板彎治具」，因?yàn)橐话阄矬w從高熱狀態(tài)到冷卻的過程反而容易吸收水氣，但是快速冷卻又可能引起板彎，這要取得一個(gè)平衡。