據(jù)深聯(lián)電路電池FPC小編了解，當(dāng)前全球安卓智能手機廠商所需要的應(yīng)用處理器，主要是由高通和聯(lián)發(fā)科供應(yīng)，智能手機3nm應(yīng)用處理器的競爭，主要也是在這兩家廠商之間進(jìn)行。
  盡管三星已于上月底宣布3nm芯片投產(chǎn)，臺積電也反復(fù)重申3nm會在下半年到來，可就目前的情況來看，手機芯片似乎廠商們無緣首發(fā)。

  據(jù)電池FPC小編了解，有消息稱高通和聯(lián)發(fā)科均與臺積電簽訂3nm制程工藝的代工協(xié)議，不過產(chǎn)品競爭要到明年下半年才能拉開序幕。

  臺積電和三星電子是目前在推進(jìn)3nm制程工藝量產(chǎn)的兩家晶圓代工商，三星電子的這一制程工藝，在6月底就已開始初步生產(chǎn)芯片。

  雖然高通是三星電子先進(jìn)制程工藝的主要客戶，但外媒在今年年初的報道中就提到，高通已將明年將推出的3nm應(yīng)用處理器，交由臺積電代工。知名分析師郭明錤稱，臺積電將是高通2023及2024年旗艦5G芯片的獨家供應(yīng)商。
  臺積電的3nm制程工藝，在量產(chǎn)時間方面將會晚于三星電子，但CEO魏哲家7月14日在財報分析師電話會議上表示，他們在按計劃推進(jìn)3nm制程工藝在今年下半年，以可觀的良品率量產(chǎn)，預(yù)計在明年上半年就會帶來營收。
  就臺積電3nm制程工藝的產(chǎn)能狀況來看，量產(chǎn)初期的產(chǎn)能大部分將會留給多年的大客戶蘋果，預(yù)計用在M2處理器后續(xù)的升級款上。隨著產(chǎn)能的提升，其他客戶才有可能獲得，因而高通和聯(lián)發(fā)科可能最快在明年才能獲得臺積電這一制程工藝的產(chǎn)能。

  據(jù)電池FPC小編了解，而三星方面，第一代3nm因為不成熟，據(jù)說目前是礦機芯片廠商嘗鮮，三星自家Exynos將推遲到2024年用第二代。