對于FPC廠SMT貼片加工來說，焊點空洞是一個嚴(yán)重的質(zhì)量問題，存在空洞就會增加產(chǎn)品的氧化，提前導(dǎo)致產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。那么，FPC廠SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的？深聯(lián)電路FPC廠下面就為你詳解：
1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同，顆粒的大小不一，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡，在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫時氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞。
2、FPC焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞也有著至關(guān)重要的影響。
3、回流曲線設(shè)置。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除，從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。
4、回流環(huán)境。設(shè)備是否是真空回流焊對于空洞的產(chǎn)生也會有影響。
5、焊盤設(shè)計。焊盤設(shè)計合不合理，也是產(chǎn)生空洞的一個很重要原因。
6、微孔。這是一個最容易被忽視的點，如果沒有預(yù)留微孔或者微孔位置不對，都可能產(chǎn)生空洞。
以上是SMT貼片加工中空洞產(chǎn)生的一些原因分析，希望對各位有所幫助！
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