目前制造單面柔性電路板的工藝方法很多，主要有預先沖制法、機械刮削法、激光法、等離子體蝕刻法和化學蝕刻法。

1、預先沖制發(fā)：

就是首先將撓性薄膜基材上需的位置上機械鉆孔或模具沖孔方式開窗口，再層壓銅箔，制作電路圖形，蝕刻后形成電路，隨后在層壓帶有孔的覆蓋膜，這樣就可以獲得一層導體雙面通路的柔性電路板。

2、機械刮削法：

就對已覆蓋有絕緣保護膜的導體層的上表面局部應暴露處的覆蓋膜采用機械方式刮削去除。具體的工藝方法就是利用機械加工方法，將玻璃纖維棒制成一定幾何形狀作為旋轉(zhuǎn)磨刮工具，是導體上面的覆蓋膜去除露出導體銅而成。

3、激光法：

這種工藝方法就是對高密度印制板中的微小孔的加工采用激光鉆孔，常用的co2或YAG和準分子激光，也能去除覆蓋膜使銅露出來，形成兩面通路的單面板。但如采用co2激光由于它屬于紅外導致高熱的條件下，很容易使邊緣不光潔、會炭化，還需用等離子體去除炭化部分，建議最好采用準分子激光，因為它能產(chǎn)生非常好的清潔邊緣。

4、等離子體蝕刻法：

就是用等離子體蝕刻去除撓性印制板上的覆蓋膜，但需要對不需要除去的覆蓋用金屬層保護起來，僅僅露出要除去的覆蓋膜的區(qū)域，經(jīng)蝕刻開口得到露銅背面。

5、化學蝕刻法：

就是利用材料的化學性能，采用酸、堿法除去膜層的方法。如采用聚酰亞胺薄膜基材。由于聚酰亞胺薄膜的化學性能非常不活潑，在強腐蝕性或堿性條件下一般不會溶解，而浸入熱的強腐蝕性溶液而溶解。

在化學方法制作雙面連接單面柔性電路板過程中，除了選擇好的腐蝕溶液外，更要嚴格的控制蝕刻不含導體部分的PI，盡量減少側(cè)蝕，因為開窗口的蝕刻精度要求是很高的，否則會直接影響對引線的支撐效果。