雙面軟板黑孔化工藝流程為：清潔/調(diào)整——水洗——去離子水洗——冷風(fēng)干——黑孔液、熱風(fēng)干、黑孔液——干燥——微蝕——水洗——風(fēng)干——電鍍銅

工藝說(shuō)明：

1.清潔處理：使用弱堿性清潔劑，將板表面的油污除去，以確保不帶其它雜志入槽。

2.水清洗：就是將孔內(nèi)、板表面上的殘留物去除干凈。

3.整孔處理：黑孔化溶液內(nèi)碳黑帶有負(fù)電荷，和鉆孔后的孔壁樹(shù)脂表面所帶負(fù)電荷相互排斥，不能靜電吸附，直接影響碳黑的吸附效果。通過(guò)調(diào)整劑所帶正電荷的調(diào)節(jié)，可以中和樹(shù)脂表面所帶的負(fù)電荷直到還能賦予孔壁樹(shù)脂正電荷，以便于吸附碳黑。

4.水清洗：清洗孔內(nèi)和表面殘留的多余的調(diào)整液。

5.黑孔化處理：通過(guò)物理吸附作用，是孔壁基材的表面吸附一層均勻細(xì)致的碳黑導(dǎo)電層。

6.水清洗：清洗孔內(nèi)和表面多余的殘留液。

7.干燥：為除去吸附層所含水分，可采用短時(shí)間高溫和長(zhǎng)時(shí)間的低溫處理，以增進(jìn)碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。

8.微蝕處理：首先用堿金屬硼鹽溶液處理，使碳黑層呈現(xiàn)微溶脹，生成微孔通道。這是因?yàn)樵诤诳谆^(guò)程中，碳黑不僅被吸附在孔壁上，而且也吸附在內(nèi)層銅環(huán)及基板的表面銅層上，為確保電鍍銅與基體銅有良好的結(jié)合，必須將銅上的碳黑除去。為此，只有碳黑層生成微孔通道，才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過(guò)碳黑層的生成的微孔通道侵蝕到銅層，并使銅面微蝕掉1-2μm左右，使銅上的碳黑因無(wú)結(jié)合處而被除掉，而孔壁非導(dǎo)體基材上的碳黑保持原來(lái)的狀態(tài)，為直接電鍍提供優(yōu)良的導(dǎo)電層。

9.檢查：用放大鏡或其它工具檢查孔內(nèi)表面涂覆是否完整、均勻。

10.電鍍銅：帶電入槽，并采用沖擊電流，確保導(dǎo)電鍍層全部被覆蓋。