回流焊爐內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。那么就跟柔性線路板廠來看看回流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)吧！
1、溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃。
2、傳輸帶橫向溫差：傳統(tǒng)要求±5℃以下，無鉛焊接要求<±2℃。
3、溫度曲線測試功能：如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。
3、最高加熱溫度：一般為300-350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。
4、加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上的。
5、傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最小的PCB尺寸確定。
6、冷卻效率：應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和復(fù)雜復(fù)雜程度和可靠性要求來確定，復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。
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